PCB設計注意項

一、焊盤與孔

1.孔的重疊放置，在鉆孔時會因為在一處多鉆孔導致斷鉆頭、導線損傷，孔與孔之間間距應保證在16mil(0.4mm)以上否則會破孔。
2.異型孔的長/寬比例應≥1∶2.3,寬度應＞0.8mm 。如槽孔兩端要求直角，需開?？尚?；如槽兩端為橢圓，則可數控鉆槽方式加工
3.孔大小。有的元件腳為圓形，有的為方形，請設計孔徑時需比直徑或方形對角尺寸大0.2mm以上易插件。
4.雙面板如有不需金屬化（NPTH）的孔,應另外說明。
5.PCB板內若有需銑的槽，請用Keep Out Layer層畫出，不應用焊盤填充，避免誤銑或漏銑。
6.常規文件設計孔徑對應的焊盤雙面板比孔徑大24mil(0.6mm) ，過孔外徑比孔大16mil(0.4mm)，單面板比孔徑大31mil(0.8mm)才保證不會破盤。

二、線路

1、 網格線路間距線與線在8mil以下，在印刷過程中會造成連線成為大銅面線路。
2、線路銅面應離板邊16mil(0.4mm)上才符合UL規定，才不會在鑼板過程中傷銅。
3、外層設計線寬／間距：單面1oz板材7mil/7mil（0.1778mm/0.1778mm）
單面2oz板材8mil/8mil(0.203mm/0.203mm)
雙面1/2oz板材5mil/5mil(0.127mm/0.127mm )
雙面2oz板材 8mil/8mil(0.203mm/0.203mm )
雙面3oz板材 10mil/10mil(0.253mm/0.253mm)
4.、線條放置兩個PAD之間的連線，不要斷斷續續的畫，最好一根連到底，需粗線條可直接放置一根粗線，不要用細線條重復放置來達到變粗的效果，這樣的話在修改線路的時易修改。

三、阻焊

在用Protel設計時大面積上錫或需上錫線TOP層阻焊應為Top Solder Mask層，Bottom層阻焊應為Bottom Solder Mask層

四、字符

1.字符遮蓋PAD，通斷測檢試及元件的焊接帶來不便且影響焊接的可靠性。
2.字符設計太小，造成絲網印刷困難，致字符不夠清楚。字符高度≥25MIL,寬度≥5MIL

五、測試

1、飛針測試測試速度慢一般用在測樣品。
2、模板測試。一種是簡易測試模相對于表面IC焊盤寬度大于0.6MM的產品，這種測試模板可以拆卸測試針能重復利用相對成本較低。另外一種是復合模測試表面IC較多，點數多的產品，這種制作復雜不可能拆卸成本高。

六、成型

1、pcb板小于50mm*50mm需設計成拼板形式V割或開模具沖成型。
2、如果采用V割加工方式其拼板之間兩線條間距為板厚的一半，即V割這邊線條離成型線間距為板材的1/4。
3、V割殘厚沒有指定厚度常規如下表：

4、長條板，小板，V割殘厚殘留偏負差。如某型號板殘留厚度特殊要求可指定殘厚數據或我司可提供幾種殘留厚度樣本挑選哪種為宜。另對于長窄條板，微小板，或元件特靠邊板，建議采用分板機分板。